0.8 ಎಂಎಂ ಬೋರ್ಡ್ ಟು ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಡಬಲ್ ರೋ ಬೋರ್ಡ್ ಟು ಬೋರ್ಡ್ ಕನೆಕ್ಟರ್
ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಾಹಿತಿ
ಪಿಚ್: 0.8mm No
ಪಿನ್ಗಳು: 30 ~ 140 ಪಿನ್
PCB ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ವಿಧಾನ: SMT
ಡಾಕಿಂಗ್ ನಿರ್ದೇಶನ: 180 ಡಿಗ್ರಿ ಲಂಬ ಡಾಕಿಂಗ್
ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ವಿಧಾನ: ಚಿನ್ನ / ತವರ ಅಥವಾ ಗೋಲ್ಡ್ ಫ್ಲ್ಯಾಶ್
PCB ಡಾಕಿಂಗ್ ಎತ್ತರ: 5mm ~ 20mm (16 ರೀತಿಯ ಎತ್ತರ)
ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಪ್ರತಿರೋಧ ಶ್ರೇಣಿ: 80~110Ω 50ps(10~90%)
ಅಳವಡಿಕೆ ನಷ್ಟ: ＜1.5dB 6GHz/12Gbps
ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟ: 10dB 6GHz/12Gbps
ಕ್ರಾಸ್ಟಾಕ್: ≤ -26 dB 50ps(10~90%)
ವಿಶೇಷಣಗಳು
| ಬಾಳಿಕೆ | 100 ಸಂಯೋಗದ ಚಕ್ರಗಳು |
| ಸಂಯೋಗ ಶಕ್ತಿ | 150gf ಗರಿಷ್ಠ./ ಸಂಪರ್ಕ ಜೋಡಿ |
| ಸಂಯೋಗ ಮಾಡದ ಶಕ್ತಿ | 10gf ನಿಮಿಷ/ ಸಂಪರ್ಕ ಜೋಡಿ |
| ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಣಾ ಉಷ್ಣಾಂಶ | -40℃~105℃ |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ಜೀವನ | 105±2℃ 250 ಗಂಟೆ |
| ಸ್ಥಿರ ತಾಪಮಾನ | |
| ಮತ್ತು ಆರ್ದ್ರತೆ | ಸಾಪೇಕ್ಷ ಆರ್ದ್ರತೆ 90~95% 96 ಗಂಟೆಗಳು |
| ನಿರೋಧನ ಪ್ರತಿರೋಧ | 100 MΩ |
| ರೇಟೆಡ್ ಕರೆಂಟ್ | ಪ್ರತಿ ಪಿನ್‌ಗೆ 0.5~1.5A/ |
| ಸಂಪರ್ಕ ಪ್ರತಿರೋಧ | 50mΩ |
| ರೇಟ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ | 50V~100V AC/DC |
ಪರಿಕಲ್ಪನೆ
| ಪಿಚ್ | 0.80 ಮಿ.ಮೀ |
| ಪಿನ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ | 30, 40, 50, 60, 80, 100, 120, 140 |
| ಮುಕ್ತಾಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ | SMT |
| ಕನೆಕ್ಟರ್ಸ್ | ಪುರುಷ ಕನೆಕ್ಟರ್, ಲಂಬ ಸ್ತ್ರೀ ಕನೆಕ್ಟರ್, ಲಂಬ |
| ವಿಶೇಷ ಆವೃತ್ತಿಗಳು | ಲಂಬವಾದ ಡಾಕಿಂಗ್ 5~20mm ಎತ್ತರವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಪೇರಿಸುವ ಎತ್ತರಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು |
ಹೆಚ್ಚು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಟರ್ಮಿನಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ
ಮೊನಚಾದ ಸಂಪರ್ಕ ಬಿಂದುವು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ದೊಡ್ಡ ಧನಾತ್ಮಕ ಬಲವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಟರ್ಮಿನಲ್ ರಚನೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ
ಫೇಸ್ ಚೇಂಫರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸಿ
ಕಾಯಿನ್ಡ್ ಸಂಪರ್ಕ ಸಲಹೆಗಳು ಕನೆಕ್ಟರ್ ಸಂಯೋಗದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ನಯವಾದ, ಸುರಕ್ಷಿತ ಒರೆಸುವ ಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ
ಘರ್ಷಣೆ ದೂರ
ದೊಡ್ಡ ಒರೆಸುವ ದೂರ (1.40 ಮಿಮೀ), ಸಂಪರ್ಕದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಎತ್ತರಗಳ ನಡುವಿನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಗಳಿಗೆ ಸರಿದೂಗಿಸುತ್ತದೆ
ಸಂಪೂರ್ಣ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ರಿಫ್ಲೋ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಿಕೆ
ಆಧುನಿಕ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ಲೈನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸಮರ್ಥ ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ
ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು
ವಸತಿ ಮತ್ತು ಟರ್ಮಿನಲ್ ಪ್ರೊಫೈಲ್ 12Gb/s ವರೆಗೆ ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಖಾತರಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ PCIe Gen 2/3 ಮತ್ತು SAS 3.0 ಹೈಸ್ಪೀಡ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯೊಂದಿಗೆ ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿದ ಸ್ಟಾಕ್ ಎತ್ತರಗಳಲ್ಲಿ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯಾಗುತ್ತದೆ
ಡಿಫರೆನ್ಷಿಯಲ್ ಎಲ್ಂಪೆಡನ್ಸ್
ಅಳವಡಿಕೆಗಳ ನಷ್ಟ
ರಿಟರ್ನ್ ನಷ್ಟ
ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಹತ್ತಿರ (ಮುಂದೆ)
